HXD036 语音识别加app红外控制 | AI多合一芯片

产品详情

AI多合一芯片 HXD036 介绍

行业首创:语音识别+app和小程序控制+播放音乐+通话功能

 一、AI多合一芯片HXD036芯片特征

1)离线语音识别AI 算法

  1.1离线语音识别,具有识别精准,误判率低等优势

  1.2语音降噪算法:过滤掉稳态噪声、对动态噪声也有很好的抑制作,噪音也可准确识别   

 

2)内核和存储

  2.1高性能  32 位  RISC 内核,主频  240MHz,支持硬件浮点运算

  2.2内置 SPI FLASHSRAM有192K bytes

 

3)BT 蓝牙电话和蓝牙音乐播放

   3.1 通道立体声模拟 MUX

   3.2  DAC 支持直推式, 单端或者差分输出

   3.3 多格式音频解码: MP3APEFLAC,  AACMP4

 

(4)端口和内部资源

    4.1 符合蓝牙 V5.1 + BR + EDR + BLE 规范

    4.2 四个多功能 16 位定时器,支持捕获和 PWM 模式

    4.3 三个16 位 PWM

    4.4 三个全双工UART0 和 UART1

    4.5 多个路SPI支持 DMA 模式

    4.6 两个 SPI 接口支持主机和设备模式

    4.7 一个硬件 IIC 接口支持主机和从机模式

    4.8  13 通道 10 位 ADC 用于模拟采样

    4.9 两通道 16 位 DAC,SNR> = 95dB

 

 (5)领域

   智能家电(生活电器、健康家电、厨房家电等), 智能卫浴、智能照明、智能机电、智能家居, 智能酒店、智能玩具、智能控制系统


(6) 应用产品举例

  U盘语音红外万能遥控,app,小程序控制玩具,智能蓝牙音响,智能风扇,智能加湿器,智能大小风扇,各类智能小家电如茶炉,智能香薰机等等


二、HXD036芯片引脚

    1)脚位及外形参考图:

                      

                              


(2)成品案例原理图:U盘语音红外万能遥控(语音识别有声控制+app静音控制)

 

 

三、芯片电气特性

 

 

标识

最小

最大

单位

Tamb

Ambient Temperature

-20

+70

°C

Tstg

Storage temperature

-65

+150

°C

VBAT

Supply Voltage

2.2

5.5

V

LDO_IN

Charger Voltage

4.5

5.5

V

V3.3IO

3.3V IO Input Voltage

-0.3

VDDIO+0.3

V

 




四、封装SSOP24/QFN32

SSOP24封装形式和尺寸:mm


 QFN32封装形式和尺寸:mm

                                      


 五、相关产品案例:

一、模块方案硬件及原理参考图:

1. 产品外形范例:

(U盘语音红外遥控 : 语音识别有声控制+app静音控制)





2. 产品原理参考图:



二、使用功能介绍

        1.语音识别有声控制,词条范例(成品词条用户定制):


             

2.方案比较:

              可以不需要原配遥控器使用的离线语音红外遥控方案


 

3.app控制界面效果参考图:


       



4. 出板,出芯片,以壳定板,以板定壳,功能定制灵活方便;

5. 产品视频参考:

www.hxdkj88.com/HXD4816036/HXD4816语音红外遥控使用视频.mp4


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